《人工智能芯片技术白皮书(2018)》正式发布
2018-12-11

近日,2018年第三届未来芯片论坛在北京清华大学召开,会上正式对外发布了《人工智能芯片技术白皮书(2018)》(以下简称白皮书)。发布仪式

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▲部分白皮书编委会成员合影:从左至右依次为刘勇攀、尹首一、X.Sharon Hu、Kwang-Ting Tim Cheng、魏少军、唐杉、Yiran Chen、吴华强。

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▲魏少军主持发布仪式


魏少军首先介绍了白皮书的编写背景,对编委会成员的辛勤付出表示感谢。他指出,白皮书首次整合了国际化的学术和产业资源,紧扣学术研究和产业发展前沿,对人工智能芯片技术进行了深入探讨、专业阐述,提出了“AI 芯片基准测试和发展路线图”、完成了对AI芯片各种技术路线梳理及对未来技术发展趋势和风险预判,对于AI芯片技术未来将如何发展具有重要的启示意义。

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▲白皮书简介


当前,人工智能正逐渐发展为新一代通用技术,加快与经济社会各领域渗透融合,已在医疗、金融、安防、教育、交通、物流等多个领域实现新业态、新模式和新产品的突破式应用,带动生产流程、产品、信息消费和服务业的智能化、高附加值转型发展。作为人工智能应用实现的物理基础和关键支撑,芯片已成为人工智能领域的研究和创业热点。新兴技术不断涌现,新锐公司熠熠生辉。然而,AI芯片虽然成为“热词”,并有不少相关研究报告,但是缺少一部从技术内涵、技术脉络、技术标准、技术发展趋势等方面深入探讨、专业阐述的专著,《白皮书》的发布及时填补了这一空白。

清华大学电子工程系教授、湃方科技创始人,首席科学家刘勇攀教授作为编委参与了《白皮书》的编撰工作。


湃方科技基于清华大学电子工程系芯片团队的领先技术,推出了自主研发的智能边缘计算芯片,该芯片以数据为中心,以高能效异构计算系统为载体,以工业智能应用为导向,达到了业界最高的62TOPs/W的能效。同时湃方科技面向工业物联网10多个行业提供数据驱动的定制化端到端前沿AI算法,为工业企业的生产运营管理提供全方位监测、预测和优化方案。湃方科技坚持芯片技术跟随业务场景不断进步,使AI算法获得更好的支持和更快的发展,并反哺芯片的研发迭代工作,形成算法和芯片相互促进的良性循环局面,更好的赋能工业行业智能化升级。






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